理财
- 发布日期：2024-05-27 22:41 点击次数：139 离普通东说念主用上还要再等等。
四肢这一轮 AI 波涛最大的「卖铲东说念主」，英伟达时于当天还在大叫大进，近期刚公布的财报自大，最新一季的公司营收依然增至前年同期的 3.6 倍。是以也难怪，英伟达的一坐一说念齐牵动大批的暖热。
几天前，外洋投行摩根士丹利发布证明指出，基于最新 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超等芯片（CPU+GPU）将汲取玻璃基板而绝顶见的有机基板，这也让「玻璃基板」「玻璃芯片」受到愈加泛泛的暖热。
但推行上不仅仅英伟达可能要用玻璃基板作念芯片，包括英特尔、三星、苹果等企业也齐或明或背地看好「玻璃芯片」的到来。
在 AI 需求合手续飞扬的趋势下，英特尔前年就最初推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并示意将在改日几年推出竣工的措置决策，首批基于玻璃基板的芯片将面向数据中心、AI 高性能计较领域。
三星还要更激进，本年 5 月初就通知展望在 2026 年面向高端 SiP（System-in-Package）量产玻璃基板。据报说念，三星想象在 9 月曩昔完成总计必要的成就采购与安设，本年第四季度运行预交易坐蓐线的运营。
那到底什么是玻璃基板？追逐 AI 波涛的芯片巨头为什么齐在盯着玻璃基板？基于玻璃基板的芯片——玻璃芯片又能给计较成就和普通用户带来什么价值？
玻璃芯片是什么？
算力，不错说是最近一年多 AI 波涛中最往往被说起的一个词。事实上，早在这一轮 AI 波涛之前，更强的计较需求、更复杂的半导体电路齐对大到芯片封装工艺、小到基板材料提议了更高的条款。
了解芯片制造的读者可能知说念，切割下来的 die（裸芯片）在经过封装之后才略称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的勾搭，也为芯片提供了一个安定的使命环境。
在这个过程中，常常使用有机材料四肢基板封装芯片，而玻璃芯片的骨子，即是将有机基板换成玻璃基板。不外比拟之下，汲取玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温才略以及更大的封装尺寸。
玻璃基板，图/英特尔
更强的电气性能，意味着玻璃基板不错允许更明晰的信号和电力传输，英特尔就指出玻璃基板能竣事 448G 信号传递，作念到更低的损耗。而低损耗，也意味着玻璃基板能够匡助芯片变得愈加省电。
此外，不同于有机塑料的粗鄙名义，配资炒股更平坦的玻璃基板也让光刻和封装变得更容易，同面积下的开孔数目更多。
雷同由于物理方面的特色，玻璃基板还有更强的热安定性和机械安定性，在高性能计较芯片运行产生大批热量的过程中，芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔技能后，将能通孔之间的隔断能够小于 100 微米，顺利能让晶片之间的互连密度提高 10 倍。
不外以上这些可能还不是最要紧的。比拟有机基板，玻璃基板不错将芯片封装尺寸作念得更大，来塞下更多、更大的 die——亦然更多的晶体管。按照英特尔的说法，他们能在玻璃基板上多放 50%的 die，大幅提高封装密度。
是以岂论从性能、功耗照旧互连密度来看，玻璃基板，或者说玻璃芯片齐是更好的遴荐。从这个角度看，英伟达 GB200 若是真的汲取玻璃基板，少许也不让东说念主诧异。
算力之争，嘉汇配资战火彭胀
在摩尔定律握住靠近物理极限的咫尺，单片 die 的性能实质依然很难提高，但与此同期，高计较性能的需求也变得越来越伏击。而 Chiplet（小芯片）技能，依然被迢遥视为改日提高芯片算力的主要技能之一。
本年 3 月，英伟达在 GTC 斥地者大会上发布了新一代 Blackwell GPU 架构，以及基于此架构的 GB200 超等芯片。GB200 象征了英伟达厚爱迈向 Chiplet，每个 GB200 推行上包含了 2 个 B200 GPU 和 1 个 Grace CPU，其中每个 B200 GPU 齐有 2080 亿个晶体管。
GB200，图/英伟达
此外，比拟上一代 H100 巡逻一个 1.8 万亿参数模子需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力，这一代的 B200，只需要 2000 个 Blackwell GPU 和 4 兆瓦的电力就能完成。
Chiplet 技能浮浅来说，其实即是在单个封装中集成多个 die 或小芯片，或者凡俗策划为将多个小芯片用「胶水」连起来，酿成一个更强的芯片，比如英伟达的 GB200、苹果的 M2 Ultra 等。
但 Chiplet 的趋势，其实也对基板的信号传输速率、供电才略、想象和安定性提议了新的条款。不外有机基板受限于物理特色，依然越来越不够用，这亦然玻璃基板越来越受到有趣的中枢之一。
另一方面，这亦然先进封装工艺领域的竞争使然。
当下，台积电 CoWoS 封装工艺独步全国，领有较高的技能和专利壁垒。在市集层面，台积电也凭借 CoWoS 封装工艺基本吃下了头部芯片想象公司的大部分 AI 芯片订单，从英伟达到 AMD，从谷歌到微软。
CoWoS，图/台积电
四肢敌手，英特尔和三星显豁不会宁愿。但除了在相似的技能门道上加紧追逐台积电的封装工艺，英特尔和三星可能也理解很难在这条路上卓著台积电。比拟之下，玻璃基板或者会是一个在封装工艺上卓著台积电的真的契机。
是以也就不难策划，从前年运行英特尔和三星两家晶圆代工场纷繁加码玻璃基板，加快玻璃芯片的量产想象。致使把柄产业分析师的显现，台积电也有雷同的技能布局。
玻璃芯片离咱们，还有多远？
诚然三星展望 2026 年就能面向高端 SiP 量产玻璃基板，但咱们念念真的用上玻璃芯片，可能还有很长的一段距离。
事实上，大部分这类近改日的技能齐会遇到大规模量产和资本的挑战，玻璃基板诚然在性能、能效等方面优于有机基板，但推行上也面对雷同的问题。最顺利的一个发达即是，不管是三星照旧英特尔，齐强调了玻璃芯片将最初面向数据中心的 HPC 需求。
但这照旧在获胜量产的情况下，推行玻璃基板还牵连到高下流的配套技能和生态，每一个经过的进展齐可能影响另一个经过规划。
另外值得提防的是，更早布局玻璃基板相干技能的英特尔远莫得三星那么激进，仅仅标明将在 2030 年前推出。这天然不成证明三星就无法在 2026 年竣事量产，但如实值得更严慎地看待三星的想象。
更而况，三星的半导体部门也没少放过这种卫星。